為響應(yīng)國(guó)家中央一號(hào)文件、種業(yè)振興戰(zhàn)略，加快農(nóng)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)自主創(chuàng)新步伐，由北京市通州區(qū)國(guó)際種業(yè)科技園區(qū)管理委員會(huì)主辦，將于2025年5月22日召開(kāi)番茄育種固相基因芯片“京番芯1.0”項(xiàng)目發(fā)布會(huì)，開(kāi)啟我國(guó)番茄種業(yè)核心技術(shù)自主化的里程碑式探索。固相基因芯片技術(shù)作為基因組智慧育種的核心工具，長(zhǎng)期被國(guó)外企業(yè)壟斷，導(dǎo)致我國(guó)種業(yè)研發(fā)成本高、技術(shù)受制于人。“京番芯1.0”項(xiàng)目是我國(guó)首個(gè)聚焦番茄育種的自主化固相基因芯片技術(shù)平臺(tái)，涵蓋SNP標(biāo)記開(kāi)發(fā)、芯片設(shè)計(jì)及國(guó)產(chǎn)化配套試劑儀器等全鏈條技術(shù)體系。項(xiàng)目將通過(guò)整合千余份番茄種質(zhì)資源，挖掘高鑒別力遺傳位點(diǎn)，構(gòu)建國(guó)產(chǎn)化技術(shù)解決方案，為番茄種質(zhì)資源精準(zhǔn)鑒定、基因組輔助育種及品種鑒定提供關(guān)鍵技術(shù)支撐，助力突破“卡脖子”難題。

來(lái)源:人民財(cái)訊

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